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AMPA第53期季刊
刊登日期 :2014-05-22
作  者 AMPA祕書處
出刊日期 2014-04-30

AMPA聯盟於今年1~4月共舉辦了4場活動,分別於3月21日在新竹國賓飯店舉行的AMPA聯盟會議,探討的主題為『iPhone 5S智慧型手機產品解析與其相關專利分析』,以及3月14日的『3D IC Integration and Advanced Packaging(由工研院專家Dr. John Lau主講)』、4月1日的『功率模組測試技術研討會』與4月2日的『Glass Interposer技術研討會』,由於Glass interposer具有大面積生產、電氣特性佳與低成本的優勢,因此,參加4月2日的研討會的人數將近百人,講師與學員的技術交流亦非常熱絡。
由於穿戴式裝置的技術發展被視為下一世代的重要科技趨勢,亦為全球電子產業最關注的議題,AMPA聯盟規劃於今年裡將舉辦多場穿戴式裝置相關的技術研討會,諸如預定於6月20日AMPA聯盟會議將探討穿戴式裝置與專利解析,並於7月份舉辦穿戴式裝置與模組封裝技術研討會,期待會員先進撥冗參加這些活動。
為因應未來高速傳輸的需求,AMPA聯盟亦將著重於毫微米波模組技術的探討,期能為國內封裝、材料、設備與產品開發者提供技術交流平台,並能創造台灣下一波的新興產業。另外,針對3DIC interposer的議題,我們將著重於Glass interposer的設備、材料與新製程技術建立等項目,AMPA聯盟將陸續舉辦相關的技術研討會,期能藉AMPA活動與國內相關產業的先進作技術交流,以促成上下游廠商的合作計畫!
 
會務報告
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53季刊會務報告 (林龍賢)
103年第1季活動報導 (王欽宏)

專題報導
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智慧型手機系統結構及iPhone 5s產品解析報告 (林禹臣)
低成本晶圓級晶片尺寸封裝簡介與結構應力可靠度模擬分析 (謝明哲)
CIS堆疊模組整合技術 (蕭志誠)
高功率雷射二極體陣列冷卻採渠道流暨均熱板法 (劉思賢)
中高溫熱電模組之組裝技術開發 (廖莉菱)
高強度低阻抗互連端子設計 (范榮昌)
高效能LED光電構裝驗證平台建構對產業的助益 (林志浩)
不進步也可以專利 (彭鑑托)

 
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