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AMPA第58期季刊 |
| 刊登日期 ：2015-07-28 |
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| 作 者 |
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| 出刊日期 |
2015-07-25 |
| 附件檔案 |
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| 今年第二季之聯盟會議定在2015/06/26於新竹國賓飯店舉辦，主題為可攜式產品輕薄化發展趨勢，在第二季之聯盟會議邀請業界詳細介紹MEMS麥克風、電源管理以及Low Power Memory在可攜式產品之應用趨勢，另一方面亦邀請IEK針對PCB在可攜式產品之發展趨勢做精彩分享，以及材料應用趨勢、專利應用等一系列探討，至於第三季則規畫Smart watch與Apple watch為主題之產品解析，讓會員可以快速了解Apple watch的設計以及相關封裝技術，因此，今年下半年之聯盟會議將非常精采，請會員不要錯過。 |
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