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AMPA第58期季刊
刊登日期 :2015-07-28
作  者
出刊日期 2015-07-25
附件檔案    

今年第二季之聯盟會議定在2015/06/26於新竹國賓飯店舉辦,主題為可攜式產品輕薄化發展趨勢,在第二季之聯盟會議邀請業界詳細介紹MEMS麥克風、電源管理以及Low Power Memory在可攜式產品之應用趨勢,另一方面亦邀請IEK針對PCB在可攜式產品之發展趨勢做精彩分享,以及材料應用趨勢、專利應用等一系列探討,至於第三季則規畫Smart watch與Apple watch為主題之產品解析,讓會員可以快速了解Apple watch的設計以及相關封裝技術,因此,今年下半年之聯盟會議將非常精采,請會員不要錯過。
 
 
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