> 會員專區 > 聯盟季刊
 
 
AMPA第48期季刊
刊登日期 :2013-01-18
作  者 AMPA秘書處
出刊日期 2013-01-31

目前電光所電子構裝技術組之三大項主要技術研發包括:「3D IC/TSV晶圓級製程及立體堆疊組裝」、「基板內藏主動及被動元件技術」及前瞻的「電力電子構裝技術」,將積極支援國內可攜式電子產品及汽車電子產業發展。
 
會務報告
檔案名稱 檔案下載
會務報告 (林龍賢)
01 AMPA 101年第4季活動報導 (AMPA秘書處)

專題報導
檔案名稱 檔案下載
iPhone 5產品解析報告系統功能結構分析 (林禹臣)
大環境變化造就3DIC材料與設備新市場機會及挑戰 (張致吉)
細間距晶粒堆疊有膠封裝製程開發 (黃昱瑋)
自主性功率模組元件封裝之電性測試解析-600V/450A (曾志銘)
氮化鎵(GaN)元件與E類功率放大器於無線傳能技術之應用 (陳韋廷)
高溫熱電模組封裝技術 (戴明吉)
數位X光直接轉換型偵測器材料技術 (簡仁德)
振動式微陀螺儀全差動感測電路設計 (林志修)

 
關於聯盟活動訊息產業動態會員專區技術服務技術發展相關網站聯絡我們會員登入
版權所有 © 2012 先進微系統與構裝技術聯盟    服務信箱  
地址:新竹縣竹東鎮中興路四段195號17館203室    電話: 03-5917408    傳真: 03-5917193

網站設計

支援IE、Firefox及Chrome